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        爍科公司承辦的2021中國半導體新材料發展(太原)論壇圓滿召開
        來源:新聞中心
        發布時間:2021年06月21日 編輯:任皓巖

          6月17日至18日,為期兩天的2021中國半導體新材料發展(太原)論壇在太原圓滿舉辦。本次論壇以山西省人民政府為指導單位,山西轉型綜合改革示范區、山西省工業和信息化廳、中國電子材料行業協會半導體材料分會主辦,山西爍科晶體有限公司、中電科新型半導體晶體材料技術重點實驗室承辦。

          

          本次論壇以“聚焦新材料 探討新機遇”為主題,旨在提供協同創新的高質量交流平臺,推動國內寬禁帶及超寬禁帶半導體材料的學術研究、技術進步和產業發展。中國科學院院士祝世寧、中國工程院院士李仲平等300多家單位的500余名專家學者、行業精英、企業負責人齊聚一堂,共同探討半導體新材料的未來發展之路。

          論壇上,十九位國內外半導體材料及相關領域知名專家、教授在峰會上做了精彩的主題報告。報告內容涉及了碳化硅材料、氮化鎵材料、氧化鎵材料、氮化鋁材料、金剛石材料等諸多領域的技術前沿、應用創新與產業發展方面的業界熱點。

          論壇結束之后,與會代表還參觀了山西爍科晶體有限公司,實地參觀碳化硅材料產業基地,深入了解公司在碳化硅領域的創新成果、技術水平和行業地位。

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